EMS 150膜厚監(jiān)控儀和噴金儀/離子濺射儀/噴碳儀/蒸發(fā)鍍膜儀配套使用，以便對(duì)膜厚進(jìn)行監(jiān)控。提供內(nèi)置模塊和外接裝置。

石英晶體是離子型的晶體，由于結(jié)晶點(diǎn)陣的有規(guī)則分布，當(dāng)發(fā)生拉伸或壓縮時(shí)能產(chǎn)生電極化現(xiàn)象，稱為壓電現(xiàn)象。石英晶體壓電效應(yīng)的固有頻率不僅取決于其幾何尺寸，切割類型，而且還取決于芯片的厚度。當(dāng)芯片上鍍了某種膜層，使芯片的厚度增大，則芯片的固有頻率會(huì)相應(yīng)的衰減。膜厚監(jiān)控儀就是通過(guò)測(cè)量頻率或與頻率有關(guān)的參量的變化而監(jiān)控淀積薄膜的厚度。

膜厚監(jiān)控儀(FTM)是如何工作的呢？鍍膜時(shí)，膜厚監(jiān)控儀里面的晶振片的高速振動(dòng)，測(cè)試每秒鐘振動(dòng)次數(shù)的改變，從所接受的數(shù)據(jù)中計(jì)算膜層的厚度。

儀器參數(shù)：

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