凹坑儀是TEM制樣過程中不可或缺的一款造坑減薄儀器。在已經(jīng)進(jìn)行了機(jī)械減薄的樣品上進(jìn)行造坑減薄，為下一步的離子減薄節(jié)約時(shí)間。

    D500i凹坑儀是一臺(tái)精密的電動(dòng)金相研磨儀器。它可不斷的監(jiān)視和控制造坑參數(shù)，能夠在達(dá)到預(yù)先設(shè)置的樣品厚度時(shí)準(zhǔn)確地終止研磨動(dòng)作。這種機(jī)電技術(shù)的完美結(jié)合實(shí)現(xiàn)了造坑過程的自動(dòng)化，使樣品可重復(fù)而可靠地造坑減薄。非接觸型Z傳感器準(zhǔn)確地測(cè)量工具與樣品的接觸面，精確度為±1μm。造坑面積大，機(jī)械損傷小。其造坑的方法已經(jīng)成功運(yùn)用于許多不同的材料，如硅、鎵砷化合物、鍺、藍(lán)寶石、氧化物、碳化物、硼化物、硅化物。

尺寸: 長： 68.6 cm 寬：35.6 cm 高：33 cm
重量: 32 kg
電源：: 120 VAC / 60 Hz
240 VAC / 60 Hz
工具力: 范圍: 1 - 200 grams
1 gram steps