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公司基本資料信息
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小型、精準、快速、經(jīng)濟的一款晶片切割機,特別適合廣大實驗室使用。
LatticeAx精密切割設備,只有手掌大?。?00mm3),Ax商標保護。LatticeAx可以切割圓晶,條晶,片晶。這款目前世界上最小的、最高效的一款晶片切割設備將直接革新你的實驗室工作流程!
具備手工切割機的基本元素,擯棄手工切割的諸多缺點:精準性不高、差的可重復性等等。切割機與其儀器的聯(lián)合使用抹平了手動與自動的差別。經(jīng)過幾分鐘簡單的培訓使用者即可勝任切割工作。
l 快速-5分鐘的流程
l 精準-誤差10μ
l 堅固-任何使用者均可以進行的簡單操作,所有運動均可以通過X,Ystage、滾動臺、以及顯微鏡的精調和粗調完成
l 萬能-寬泛的樣品尺寸、樣品材質:Si-GaAs-Sapphire;polimide;銅;Passivation;Resist;Films
應用領域:
l 橫截面SEM樣本的制樣
l FIB或者粒子束的精準定位
l 較大SEM樣本的尺寸精簡
l 切割出尺寸統(tǒng)一的樣本供其他沒有帶晶片平臺的分析工具的使用
l 垂直、鏡像切割供其他光電分析
裝配必須:
l 大小41*61cm的堅固平穩(wěn)臺面
l 220V 電源
l 計算機,Win7或者XP,外需要一根video cable
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LatticeAx 110 |
LatticeAx 220 |
LatticeAx 300 |
Package |
base platform(基本型) |
Econ(經(jīng)濟型) |
Ultra(高級型) |
切割精度 |
Not specified |
+/-20 |
+/-10 |
切割流程時間 |
2分鐘 |
5分鐘 |
5分鐘 |
LatticeAx 300 cleaving system
高性能的切割劃片系統(tǒng),精密的各向定位,整合堅固的支架,Navitar6000 6.5×zoom單筒顯微鏡,Sentech彩色CCD攝像機,帶有圖像處顯示軟件,光纖環(huán)形光源。
關于產(chǎn)品的詳細參數(shù),請參見彩頁介紹。
儀器及耗材訂購信息:
貨號 |
產(chǎn)品描述 |
規(guī)格 |
7640 |
LatticeAx™ 110 Cleaving System |
臺 |
7641 |
LatticeAx™ 220 Cleaving System |
臺 |
7651 |
LatticeAx™ 300(220V) Cleaving System |
臺 |
7642 |
Wafer Cleaving Kit |
套 |
7643 |
LatticeAx™ Diamond Indenter |
個 |
7644 |
Marker-Scriber Kit |
套 |
7645 |
Lattice Scriber |
個 |
7646 |
Cleanbreak Pliers |
個 |
7648 |
Wafer Cleaving Station |
包 |
7649 |
LatticeAx™ Options Package |
包 |