美國(guó)藥典對(duì)應(yīng)色譜柱
編號(hào) 填料描述 對(duì)應(yīng)型號(hào)
USP-L1 Octadecyl silane / C18, RP18, ODS) b chemically bonded to porous or ceramic silica microparticles, 1.8 untill 10 μm Reprosil 100 C18 ( XBD) 
Reprosil-Pur C18-AQ 
Reprosil-Pur ODS-3 
Reprosil Gold C18 
Reprosil Saphir C18 
Reprosil 80 ODS-2 
Reprosil-Pur Basic C18 (HD) 
Reprospher C18 (DE) 
Equisil ODS 
Equisil BDS C18 
Reprobond C18 
Repropack C18 
ReproShell C18 (Coreshell)
USP-L3 多孔硅膠微粒，即一般的硅膠柱 Reprosil 100 Si 
Reprosil-Pur Si 
Reprosil 80 Si 
Reprospher Si 
Equisil 120 Si
USP-L7 全多孔硅膠微粒鍵合C8官能團(tuán)固定相 Reprosil 100 C8 
Reprosil-Pur C8 
Reprosil Gold C8 
Reprosil -Pur Basic C8 (HD) 
Reprosil 80 C8 
Reprospher C8 (DE) 
Equisil BDS C8
USP-L8 全多孔硅膠微粒鍵合非交聯(lián)NH2固定相 Reprosil 100 NH2 
Reprosil 80 NH2 
Reprospher NH2 
Equisil APS
USP-L9 強(qiáng)酸性陽(yáng)離子交換基團(tuán)鍵合全多孔不規(guī)則形硅膠固定相，即SCX柱 Reprosil 80 SCX 
Reprosil Saphir SCX
USP-L10 多孔硅膠微球鍵合氰基固定相（CN），簡(jiǎn)稱CN柱 Reprosil 100 CN 
Reprosil-Pur CN 
Reprosil 80 CN 
Reprospher CN ( DE) 
Equisil CPS
USP-L11 鍵合苯基多孔硅膠微球固定相，簡(jiǎn)稱苯基柱
 Reprosil 100 Phenyl 
Reprosil-Pur Phenyl 
Reprosil 80 Phenyl 
Reprospher Phenyl (DE) 
Equisil Phenyl
USP-L13 三乙基硅烷化學(xué)鍵合全多孔硅膠微球固定相（C1），簡(jiǎn)稱C1柱 Reprosil-Pur C1 
Reprosil 80 C1 
Equisil SAS
USP-L14 10mm硅膠化學(xué)鍵合強(qiáng)堿性季銨鹽陰離子交換固定相，簡(jiǎn)稱SAX柱 Reprosil 80 SAX
USP-L15 己基硅烷化學(xué)鍵合于完全多孔性微粒硅，粒徑3-10u。 Reprosil 80 C6
USP-L16 二甲基硅烷化學(xué)鍵合于完全多孔性微粒硅，粒徑3-10u。 Reprosil Gold 120 C2
Reprosil Gold 300 C2
USP-L17 由磺化的苯乙烯-二乙烯基苯交連共聚物組成的氫型陽(yáng)離子交換樹(shù)脂，粒徑7-11u Reprogel H+, 9 μm
USP-L18 氨基和氰基化學(xué)鍵合于多孔微粒硅，粒徑3-10u。 Reprosil PAC
USP-L19 由磺化的苯乙烯-二乙烯基苯交連共聚物組成的鈣型陽(yáng)離子交換樹(shù)脂，粒徑7-11u Reprogel Ca++
USP-L20 二甲氧基丙烷基化學(xué)鍵合于多孔硅膠微粒，粒徑5-10u。 Reprosil 100 Diol
Reprosil-Pur Diol
Reprosil 80 Diol
USP-L21 剛性球形苯乙烯-二乙烯基苯共聚物，粒徑5-10u。 Repromer 100 RPS
Repromer 300 RPS
Repromer 1000 RPS
USP-L22 由多孔聚苯乙烯凝膠和磺酸基組成的陽(yáng)離子交換樹(shù)脂，粒徑約為10u。 Reprogel SCX
USP-L26 丁基硅烷化學(xué)鍵合全多孔硅膠微球固定相，即C4柱 Reprosil 100 C4 
Reprosil-Pur C4 
Reprosil Gold C4 
Reprospher C4 (DE)
USP-L32  L-脯氨酸銅配合物共價(jià)鍵合于不規(guī)則形硅膠微粒的配位體的交換手性色譜填料 Reprosil Chiral-L-Hydroxy-Prolin
USP-L34 鉛型磺化交聯(lián)苯乙烯－二乙烯基苯共聚物強(qiáng)陽(yáng)離子交換樹(shù)脂，9mm球形 Reprogel Pb, 9 μm
USP-L36 5mm胺丙基硅膠鍵合L-苯基氨基乙酸－3,5二硝基苯甲酰 Reprosil Chiral-PhenylGlycin
USP-L37 適合分離分子量2000～40000MW的聚甲基丙烯酸酯凝膠 Repromer OH-60, 10 μm
USP-L38 水溶性甲基丙烯酸酯基質(zhì)SEC色譜柱 Repromer OH, 10 μ
USP-L40 Tris 3,5－二甲基苯基氨基甲酸酯纖維素涂覆多孔硅膠微球 Reprosil Chiral-OM
USP-L41 球形硅膠表面固定α1酸糖蛋白固定相 Chiral-AGP
USP-L43 硅膠微球鍵合五氟代苯基固定相 Reprosil Fluosil PFP
USP-L45 β-環(huán)糊精鍵合多孔硅膠微球 Reprosil Chiral Beta-CD
Reprosil Chiral Beta-PM
USP-L47 三甲胺鍵合高容量陰離子交換微粒 PRPX-110
RCX-10
RCX-30
USP-L51 多孔球形硅膠表面涂覆有直鏈淀粉-三(3,5-二甲苯基氨基甲酸酯) Reprosil Chiral-AM
USP-L58 7-11um磺化交聯(lián)苯乙烯-二乙烯基苯共聚物鈉型陽(yáng)離子交換樹(shù)脂 Reprogel Na+
USP-L60 小于10um的球形多孔硅膠顆粒表面共價(jià)鍵和完全封端的烷基氨基化合物 Reprosil ABZ-Amid C18
USP-L62 C30硅烷鍵合全多孔硅膠 Stability C30
USP-L63 6-30um磺化交聯(lián)苯乙烯-二乙烯基苯共聚物鈉型陽(yáng)離子交換樹(shù)脂 Reprosil Chiral-TAG
USP-L70 硅膠表面涂覆有纖維素-三(苯基氨基甲酸酯) Reprosil Chiral-CM

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