1.技術方案：半導體加熱/制冷
2.采用美國marlow半導體模塊
3.樣品臺：32×0.2ml
4.溫度控制范圍：4℃～100℃，精度0.1℃
5.熱蓋溫度：98℃~105℃
6.最大升溫速度：≥3℃/秒
7.最大降溫速度：≥2.8℃/秒
8.溫度均勻度：±0.5℃
9.溫度準確度：±0.1℃
10.程序存貯量：110個（每個程序含3階×13段）
11.帶時間遞增/遞減功能，適合長鏈基因（450nm以上）的擴增
12.帶溫度遞增/遞減功能，適合科研需求
13.體積?。ㄩL×寬×高mm）：≤280×230×180