硅片切片后清洗設(shè)備
硅片切片后清洗設(shè)備型號(hào)：CGB-XXXX—XX系列，品牌：華林嘉業(yè)—CGB1.設(shè)備由五大部分組成：清洗槽部分、伺服系統(tǒng)及機(jī)械臂部分、層流凈化系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、機(jī)架及整機(jī)。 2.清洗槽部分由有機(jī)溶劑槽、去離子水槽、酸槽或堿槽等組成。 3.關(guān)鍵件采用進(jìn)口件，包括氣動(dòng)閥，PFA管道、全氟循環(huán)系統(tǒng)，保證工作介質(zhì)（酸、堿）的潔凈度，避免雜質(zhì)析出。 4.工藝過程全自動(dòng)，機(jī)械手在槽間的轉(zhuǎn)換由兩套伺服系統(tǒng)控制，可存儲(chǔ)多條工藝時(shí)序，方便使用。有需求此方面設(shè)備的朋友，歡迎來電咨詢：010-83270202/ /13910297918/耿彪。本公司律師顧問團(tuán)鄭重聲明：依據(jù)國家有關(guān)法律，在中華人民共和國范圍內(nèi)，北京華林嘉業(yè)科技有限公司是唯一擁有對(duì)有關(guān)“華林嘉業(yè)”字樣名稱及商標(biāo)等專用權(quán)的合法性公司，任何個(gè)人機(jī)構(gòu)不得擅自使用。