該機(jī)型是銅箔基板（CCL、PCB）厚度定尺定厚砂光、研磨理想板面設(shè)備，機(jī)床技術(shù)先進(jìn)，精度高布局合理，操作方便，具有國際先進(jìn)水平，為制測試光板厚度超差之用。 
研磨優(yōu)點(diǎn)：
1、濕式研磨、研磨后PC板不會(huì)變形
2、在研磨過程中不產(chǎn)生熱變化（燒灼現(xiàn)象）
3、研磨當(dāng)中不產(chǎn)生粉塵,研磨時(shí)間厚度均勻、精度高
4、主要配件采用不繡鋼材質(zhì)、耐蝕性高，不生銹
5、使用中機(jī)械發(fā)生狀況將自動(dòng)顯示、可迅速尋求處理。
6、完善的自動(dòng)停機(jī)裝置，安全性高。