SW-6500D型多晶硅過程氣體分析系統(tǒng)
系統(tǒng)介紹 
SW-6500D型多晶硅過程氣體分析系統(tǒng)可連續(xù)監(jiān)測(cè)工業(yè)硅提純的三氯氫硅氫還原工藝中氫氣的氧含量和微水含量以及在尾氣管道保護(hù)氣氮?dú)獾难鹾亢臀⑺?，從而保證最后提煉超純硅的品質(zhì)。 
系統(tǒng)特點(diǎn)
取樣探頭為可插拔式探頭，方便更換濾芯
過濾器可過粉塵和硅粉，過濾精度為0.3μm
大屏幕現(xiàn)場(chǎng)就地顯示
采用進(jìn)口陶瓷阻抗式露點(diǎn)分析儀
技術(shù)參數(shù)
型號(hào)：SW-6500D
信號(hào)輸出：4-20 mA輸出
響應(yīng)時(shí)間：T90<30s
工作溫度：-20º~+60º
電源：220 VAC
防護(hù)等級(jí)：IP65
系統(tǒng)部件：316L不銹鋼
防爆標(biāo)準(zhǔn)：符合EEx ia IIC T4
微量水分析儀：
測(cè)量范圍：+20~ -100℃
精度：+20~-60℃ 露點(diǎn)范圍內(nèi)為±1º
-60~-100℃ 露點(diǎn)范圍內(nèi)為±2º
工作壓力：真空~40 MPa
防爆標(biāo)準(zhǔn)：非現(xiàn)場(chǎng)顯示型符合EEx ia IIC T4
氧含量分析儀：
測(cè)量范圍：0-25%（量程任選）
精度：<1%FS