矽晶片清洗腐蝕機
型號：CGB-XXXX—XX系列，品牌：華林嘉業(yè)—CGB產(chǎn)品可去除工件表面的油污及其他有機物、除膠、去金屬離子等。 1.設(shè)備由五大部分組成：清洗槽部分、伺服系統(tǒng)及機械臂部分、層流凈化系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、機架及整機。 2.清洗槽部分由有機溶劑槽、去離子水槽、酸槽或堿槽等組成。 3.關(guān)鍵件采用進口件，包括氣動閥，PFA管道，全氟循環(huán)系統(tǒng)，保證工作介質(zhì)（酸、堿）的潔凈度，避免雜質(zhì)析出。 4.工藝過程全自動，機械手在槽間的轉(zhuǎn)換由兩套伺服系統(tǒng)控制，可存儲多條工藝時序，方便使用。 5.人機界面為觸摸屏，方便直觀。 6.除裝片和取片需人工外，其余工藝動作均可自動完。有需求此方面設(shè)備的朋友，歡迎來電咨詢：010-83270202/  /13910297918/耿彪。本公司律師顧問團鄭重聲明：依據(jù)國家有關(guān)法律，在中華人民共和國范圍內(nèi)，北京華林嘉業(yè)科技有限公司是唯一擁有對有關(guān)“華林嘉業(yè)”字樣名稱及商標(biāo)等專用權(quán)的合法性公司，任何個人機構(gòu)不得擅自使用。