半導(dǎo)體硅片去膜/去膠/去蠟清洗機(jī)
半導(dǎo)體分立器件設(shè)備-硅片去膜/去膠/去蠟清洗機(jī)型號(hào)：CGB-XXXX—XX系列，品牌：華林嘉業(yè)—CGB 1．概述：本設(shè)備可用于半導(dǎo)體工藝中對(duì)2″~8″硅片進(jìn)行去膜處理，該產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn)、一致性強(qiáng)，適用于規(guī)模生產(chǎn)。2．整臺(tái)設(shè)備材料均為進(jìn)口。3．本設(shè)備為雙排槽構(gòu)成，每排7槽，各設(shè)一套機(jī)械手，兩排可獨(dú)立同時(shí)完成相應(yīng)的工序。4．本設(shè)備除裝片和取片需人工外，其余工藝動(dòng)作均可自動(dòng)完成。5．每槽裝片能力：50片/批（2花籃，25片/花籃）。6．工作區(qū)潔凈度：100級(jí)。7．槽間工藝轉(zhuǎn)換時(shí)間：Tm ax≤3.5S有需求此方面設(shè)備的朋友，歡迎來電咨詢：010-83270202/ /13910297918耿彪。本公司律師顧問團(tuán)鄭重聲明：依據(jù)國家有關(guān)法律，在中華人民共和國范圍內(nèi)，北京華林嘉業(yè)科技有限公司是唯一擁有對(duì)有關(guān)“華林嘉業(yè)”字樣名稱及商標(biāo)等專用權(quán)的合法性公司，任何個(gè)人機(jī)構(gòu)不得擅自使用。