多晶硅片清洗
  硅片清洗加工設(shè)備，可廣泛用于IC生產(chǎn)及半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)中晶片的濕法化學 工藝。型號：CGB-XXXX—XX系列，品牌：華林嘉業(yè)—CGB該設(shè)備可有效去除晶片表面的有機物、顆粒、金屬雜質(zhì)、自然氧化層及石英、 塑料等附件器皿的污染物，且不破壞晶片表面特性。 可用于完成擴散前、光刻后、CMP后及氧化前等工藝的清洗工作。例如：RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金屬離子及雜物去除清洗等。 ◇全自動硅片清洗機    ◇手動硅片清洗機有需求此方面設(shè)備的朋友，歡迎來電咨詢：010-83270202/  //13910297918/耿彪。本公司律師顧問團鄭重聲明：依據(jù)國家有關(guān)法律，在中華人民共和國范圍內(nèi)，北京華林嘉業(yè)科技有限公司是唯一擁有對有關(guān)“華林嘉業(yè)”字樣名稱及商標等專用權(quán)的合法性公司，任何個人機構(gòu)不得擅自使用。